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2011年电子技术基础试题

运行环境:Win9X/WinME/WinNT/Win2K/WinXP/Win2003
授权方式:共享软件
软件大小:M
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更新日期:2011-08-29
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一、选择题:
1.在杂质半导体中,少子浓度主要取决于()
(A):掺入杂质的浓度、(B):材料、(C):温度
2.测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3VUE=-4VUC=-6V,则该管工作于()
(A):放大状态、(B):饱和状态、(C):截止状态
3.在基本共射放大电路中,若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数()
(A):约为原来的1/2倍、(B):约为原来的2倍、(C):基本不变
4.在OCL电路中,引起交越失真的原因是()
(A):输入信号过大、(B):晶体管输入特性的非线性、(C):电路中有电容
5.差动放大器中,用恒流源代替长尾Re是为了()
(A):提高差模电压增益、(B):提高共模输入电压范围、
(C):提高共模抑制比
6.若A+B=A+C,则()
(A)B=C;(B)B=;(C)在A=0的条件下,B=C
7.同步计数器中的同步是指()
(A)各触发器同时输入信号;(B)各触发器状态同时改变;
(C) 各触发器受同一时钟脉冲的控制
8.由NPN管组成的单管基本共射放大电路,输入信号为正弦波,输出电压出现顶部被削平的失真,这种失真是()
(A)饱和失真(B)截止失真(C)频率失真
9.对PN结施加反向电压时,参与导电的是()
(A)多数载流子(B)少数载流子(C)既有多数载流子又有少数载流子
10.当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量()
(A)增加(B)减少(C)不变

11.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的()
A、输入电阻高B、输出电阻低
C、共模抑制比大D、电压放大倍数大
12.对于桥式整流电路,正确的接法是()

13.将代码(10000011)8421BCD转换成二进制数为()
A、(01000011)2B、(01010011)2
C、(10000011)2 D、(000100110001)2
14.N个变量的逻辑函数应该有最小项()
A、2n个B、n2个C、2n个D.、(2n-1)个
15.函数F=+AB转换成或非-或非式为()
A、B、C、D、
16.图示触发器电路的特征方程Qn+1=()
A.T+
B.+TQn
C.
D.T

17.多谐振荡器有()
A、两个稳定状态B、一个稳定状态,一个暂稳态
C、两个暂稳态D、记忆二进制数的功能
18.本征半导体电子浓度______空穴浓度,N型半导体的电子浓度______空穴浓度,P型半导体的电子浓度______空穴浓度()
A、等于、大于、小于B、小于、等于、大于C、等于、小于、大于
19.稳压管构成的稳压电路,其接法是()
A、稳压二极管与负载电阻串联B、稳压二极管与负载电阻并联。
C、限流电阻与稳压二极管串联后,负载电阻再与稳压二极管并联
20.输入失调电压UIO是()
A、两个输入端电压之差B、输入端都为零时的输出电压C、输出端为零时输入端的等效补偿电压。
21.抑制温漂(零漂)最常用的方法是采用()电路
A、差放B、正弦C、数字
22.下列逻辑电路中为时序逻辑电路的是()
A、变量译码器B、加法器C、数码寄存器
23.下列关于异或运算的式子中不正确的是()
A、⊕A=0B、⊕=1C、A⊕0=A
24.下列门电路属于双极性的是()
A、OC门B、PMOCC、CMOC
25.对于钟控RS触发器,若要求其输出“0”状态不变,则输入的RS信号()
A、RS=X0B、RS=0XC、RS=X1

二、填空题:
1.N型半导体中多数载流子是_______少数载流子是______。
2.PN结具有_________特性。
3.三极管具有放大作用的外部条件是________、_________。
4.集成运放的输入级一般采用__________放大电路。
5.正弦波振荡的相位平衡条件是_____________幅度平衡条件是_________。
6.电压串联负反馈可以稳定输出_______并能使输入电阻________。
7.串联型稳压电源由基准、取样、________、_______四部分组成。
8.F=A⊕B用与或式表示为____________。
9.CMOS门电路中不用的输入端不允许______通过大电阻接地的输入端相当于_______。
10.二进制数1100转换成十进制是_________,十六进制是__________。
11.JK触发器具有清0、置1、_______,_______四种功能。
12.描述触发器逻辑功能的方法有____________、______________、驱动表、状态转换图。
13.设计一位BCD码计数器,至少用________个触发器。
14.将数字信号转换成模拟信号,应采用_______转换。
15.模/数转换过程为取样、______、量化与_______。
16.利用半导体材料的某种敏感特性,如_______特性和_______特性,可以

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